Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 តម្លៃ (ដុល្លារ) [741pcs ស្តុក]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

លេខផ្នែក:
A15896-06
ក្រុមហ៊ុនផលិត:
Laird Technologies - Thermal Materials
ការពិពណ៌នាលំអិត:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
នៅ​ក្នុង​ស្តុក
ជីវិតធ្នើ:
មួយ​ឆ្នាំ
ជីបពី:
ហុងកុង
RoHS:
វិធី​សា​ស្រ្ត​ទូទាត់:
មធ្យោបាយដឹកជញ្ជូន:
ក្រុមគ្រួសារ:
ខេធីសមាសធាតុសមាសភាគខូអិលធីឌីគឺជាអ្នកចែកចាយគ្រឿងអេឡិចត្រូនិចដែលផ្តល់ជូននូវប្រភេទផលិតផលរួមមាន៖ ស៊ី ១ ។
គុណសម្បត្តិនៃការប្រកួតប្រជែង:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 electronic components. A15896-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15896-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 គុណលក្ខណៈផលិតផល

លេខផ្នែក : A15896-06
ក្រុមហ៊ុនផលិត : Laird Technologies - Thermal Materials
ការពិពណ៌នា : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
ស៊េរី : Tflex™ 700
ស្ថានភាពផ្នែក។ : Not For New Designs
ការប្រើប្រាស់ : -
ប្រភេទ។ : Gap Filler Pad, Sheet
រាង។ : Square
គ្រោង។ : 228.60mm x 228.60mm
កម្រាស់។ : 0.0600" (1.524mm)
សម្ភារៈ : Silicone
adhesive ។ : Tacky - Both Sides
ការគាំទ្រ, ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូន។ : -
ពណ៌។ : Gray
ភាពធន់នឹងកម្តៅ។ : -
ការប្រតិបត្តិកំដៅ។ : 5.0 W/m-K

អ្នកក៏អាចចាប់អារម្មណ៍ផងដែរ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole