Bergquist - GPHC3.0-0.100-02-0816

KEY Part #: K6153144

GPHC3.0-0.100-02-0816 តម្លៃ (ដុល្លារ) [718pcs ស្តុក]

  • 1 pcs$64.98416
  • 4 pcs$64.66086

លេខផ្នែក:
GPHC3.0-0.100-02-0816
ក្រុមហ៊ុនផលិត:
Bergquist
ការពិពណ៌នាលំអិត:
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Manufacturer's standard lead time:
នៅ​ក្នុង​ស្តុក
ជីវិតធ្នើ:
មួយ​ឆ្នាំ
ជីបពី:
ហុងកុង
RoHS:
វិធី​សា​ស្រ្ត​ទូទាត់:
មធ្យោបាយដឹកជញ្ជូន:
ក្រុមគ្រួសារ:
ខេធីសមាសធាតុសមាសភាគខូអិលធីឌីគឺជាអ្នកចែកចាយគ្រឿងអេឡិចត្រូនិចដែលផ្តល់ជូននូវប្រភេទផលិតផលរួមមាន៖ ស៊ី ១ ។
គុណសម្បត្តិនៃការប្រកួតប្រជែង:
We specialize in Bergquist GPHC3.0-0.100-02-0816 electronic components. GPHC3.0-0.100-02-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GPHC3.0-0.100-02-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GPHC3.0-0.100-02-0816 គុណលក្ខណៈផលិតផល

លេខផ្នែក : GPHC3.0-0.100-02-0816
ក្រុមហ៊ុនផលិត : Bergquist
ការពិពណ៌នា : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
ស៊េរី : Gap Pad® HC 3.0
ស្ថានភាពផ្នែក។ : Active
ការប្រើប្រាស់ : -
ប្រភេទ។ : Pad, Sheet
រាង។ : Rectangular
គ្រោង។ : 406.40mm x 203.20mm
កម្រាស់។ : 0.100" (2.54mm)
សម្ភារៈ : -
adhesive ។ : Tacky - Both Sides
ការគាំទ្រ, ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូន។ : Fiberglass
ពណ៌។ : Blue
ភាពធន់នឹងកម្តៅ។ : -
ការប្រតិបត្តិកំដៅ។ : 3.0 W/m-K

ព័ត៌មានថ្មីៗ

អ្នកក៏អាចចាប់អារម្មណ៍ផងដែរ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole